1、雙面PCB板沉金與鍍金所形成的晶體結構不相同，沉金關于金的厚度比鍍金厚許多，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿足。

2、沉金與鍍金所形成的晶體結構不相同，沉金較鍍金來說更簡單焊接，不會造成焊接不良，導致客戶投訴。沉金板的應力更易操控，對有邦定的商品而言，更有利于邦定的加工。同時也正由于沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。

3、沉金板只要焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

5、隨著布線越來越密，線寬、距離現已到了3-4MIL。鍍金則簡單發生金絲短路。沉金板只要焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲短路。

6、沉金板只要焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的聯系更結實。工程在作抵償時不會對距離發生影響。

7、通常用于相對請求較高的雙面PCB板，平坦度要好，通常就選用沉金，沉金通常不會呈現拼裝后的黑墊景象。沉金板的平坦性與待用壽數與鍍金板相同好。

雙面PCB板沉金板與鍍金板是現今線路板生產中常用的技術。伴隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫技術很難將成細的焊盤吹平坦，這就給SMT的貼裝帶來了難度;別的噴錫板的待用壽數(shelf life)很短。而鍍金板正好處理了這些疑問。關于外表貼裝技術,特別關于0603及0402 超小型表貼,由于焊盤平坦度直接關系到錫膏印制工序的質量,對后邊的再流焊接質量起到決定性影響,所以,整板鍍金在高密度和超小型表貼技術中經常見到。