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      談一下軟硬結合手機喇叭PCB板的優缺點!

      來源:   發布時間:2018-08-11 10:17:03   查看次數:
      談一下軟硬結合手機喇叭PCB板的優缺點!
      手機喇叭PCB板僅僅單純的以"軟板+電路板+連接器"來比較"軟硬復合板",其最大的缺點就是"軟硬復合板"的價錢比較貴,有可能會多出原來單純"軟板+硬板"的價錢將近一倍之多,但如果扣除掉連接器的價錢或是HotBar的費用,其價錢則有可能趨向一致,詳細的費用可能還得再精算才會有較清楚的輪廓。 另一個缺點是打件及過爐都可能需要使用托盤(carrier)來支撐軟板的部份,這無形中增加了SMT的組裝費用。

      手機喇叭PCB板的優點

      除了價錢之外,使用手機喇叭PCB板則有許多的優點,列舉如下:

      1. 可以有效節省電路板上的空間并省去使用連接器或是HotBar的制程

      因為軟硬板已經結合在一起了,所以原本需要使用連接器或是HotBar制程的空間就可以省掉了,這對一些有高密度需求的板子來說,少掉一個連接器的空間就像撿到一塊寶一樣。

      這樣子連帶的也就省掉了使用連接器的零件費用或是HotBar制程的費用。另外,兩片板子之間的空間也會因為省去了連接器而變得可以更緊密。

      2. 訊號傳遞的距離縮短、速度增加,可以有效改善可靠度

      傳統透過連接器的訊號傳遞為"電路板→連接器→軟板→連接器→電路板",而軟硬復合板的訊號傳遞則降為"電路板→軟板→電路板",訊號傳遞的距離變短了,在不同介質間訊號傳遞衰減的問題也減小了,一般電路板上面的線路是銅材質,而連接器的接觸端子則是鍍金,焊錫接腳處則是鍍全錫,而且需使用錫膏焊接在電路板上,訊號在不同的介質間傳遞難免會有些衰減, 如果改用軟硬復合板,這些介質就會變得比較少,訊號傳遞的能力也可以得到相對的提升,對一些訊號準確度需求較高的產品,有助提高其可靠度。

      3. 簡化產品組裝、節省組裝工時

      采用軟硬復合板可以減少SMT打件的工時,因為少掉了連接器(connector)的數目。也減少了整機組裝的工時,因為省去將軟板插入連接器的組裝動作,或是省去了HotBar的制程工序。還減少了零件管理及庫存的費用,因為BOM表減少,所以管理就變少了。

       

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